Bobina de plàstic d'embalatge de marc de plom IC B650MM

IC Lead Frame Packaging Plastic Reel és un contenidor de precisió i estandarditzat dins de la cadena de subministrament d'envasos de semiconductors, dissenyat específicament per subjectar, protegir, transportar i emmagatzemar marcs de plom. Serveix com a suport auxiliar crític que connecta les diferents etapes del procés, com ara l'estampació/gravat, el xapat, l'embalatge i les proves.

Els clips de plàstic són un producte patentat de la nostra empresa. Durant l'enviament, equipem cada joc de bobines de plàstic d'embalatge de marc de plom IC amb aquests clips per protegir les bobines de danys durant el trànsit, i també serveixen per assegurar els materials. A més, els nostres clips estan disponibles en una varietat d'especificacions, i coincidirem amb precisió amb la mida adequada en funció del diàmetre del nucli del vostreBobina de plàstic d'embalatge de marc de plom IC.

Mostra d'aparença
Especificacions	Diàmetre exterior (MM)	Diàmetre interior (MM)	Alçada del nucli interior (MM)	Forat de l'eix central (MM)
Mida	650	300	6 mm a qualsevol alçada	26
Material	ABS	PS	ABS+PC	MPPO
Tipus de modelatge de plàstic	Injecció	/	/	/
MOQ	100	/	/	/
Logotip	Logotip personalitzat acceptable	/	/	/
Ús	Estampació d'-alta velocitat	/	/	/
Mostra	Proporcionat	/	/	/

 

Taula completa de models i especificacions per a bobines de plàstic de la sèrie Leadframe

• Compatibilitat d'automatització: el disseny estandarditzat permet una integració perfecta amb els sistemes de selecció-i-de col·locar les línies de producció automatitzades.

• Posicionament precís: la funció de posicionament precís s'adhereix estrictament als estàndards del sector-com ara JEDEC-referent a les dimensions del disseny i les estructures de posicionament. Interfaça directament amb els mecanismes de selecció-i-de col·locació d'equips com ara encapsuladors, bonders i classificadors, assegurant que els marcs de plom estiguin col·locats amb precisió a cada estació de procés i evitant errors d'encapsulació causats per desviacions de posicionament.

• Gestió de materials: Aquesta funció admet la integració de xips RFID o codis de barres, permetent una interfície perfecta amb el MES (Manufacturing Execution System) de la fàbrica. Això permet fer el seguiment de lots, el recompte de quantitats i la gestió d'inventaris per a marcs potencials, facilitant el control de producció basat en dades-i minimitzant el risc de confusió o pèrdua de material-.

Com a "pedra angular invisible" de l'embalatge de semiconductors, les bobines de plàstic d'embalatge de marcs de plom IC estan evolucionant des de simples transportadors de material cap a solucions integrals caracteritzades per la intel·ligència, la multifuncionalitat i la -ecologia. La selecció de les bobines de plàstic d'embalatge de marc de plom IC adequats requereix una avaluació integral de la compatibilitat dels materials, els requisits de precisió, la compatibilitat de l'automatització i els escenaris d'aplicació específics. Paral·lelament, prestar molta atenció a les capacitats d'R+D d'un proveïdor i la capacitat de serveis personalitzats constituirà la barrera competitiva bàsica del futur.

Feu clic aquí per veure més vídeos sobre bobines de plàstic.

• Embalatge del dispositiu d'alimentació: Dissenyat per adaptar-se a marcs de plom de gran-format-com els d'IGBT i MOSFET-les bobines de plàstic d'embalatge de marc de plom IC es construeixen amb materials de càrrega--de gran càrrega (p. dispositius-de gran potència.
• Embalatge de dispositius de precisió: Per a components sensibles, com ara sensors MEMS i xips de RF, els leadframes requereixen bobines de plàstic d'embalatge de marc de plom IC amb propietats anti-estàtiques d'alt grau (10³–10⁵ Ω) per evitar que les descàrregues electrostàtiques danyin els circuits bàsics dels xips.
• Embalatge de dispositius LED / optoelectrònics: La bobina de plàstic d'embalatge de marc de plom IC dissenyada per a marcs de plom LED incorporen espais lliures específics per facilitar la dissipació de la calor, evitant així que les temperatures excessives durant el procés d'embalatge comprometin l'eficiència d'emissió de llum dels xips.

El servei OEM està disponible
Comanda → Discutiu → Esborrany de processament de paper → La vostra confirmació → Procés de mostra → La vostra aprovació → Fabricació a granel

• Feu-nos saber el vostre requisit
• Comentem entre nosaltres
• Obteniu la vostra confirmació
• Dibuixem un esborrany de processament de paper per a tu
• Torna a obtenir la teva confirmació
• Produïm mostres
• Obteniu la vostra aprovació
• Fabricació de les produccions

Etiquetes populars: Bobina de plàstic d'embalatge de marc de plom IC B650MM, Xina Bobina de plàstic d'embalatge de marc de plom IC B650MM fabricants, proveïdors, fàbrica